Présentation du refroidissement du Honor Magic3 Pro
Ces dernières années, divers jeux mobiles se sont améliorés en termes de configurations, qu'ils se concentrent sur des mondes ouverts ou sur des expériences de combat, ils sont plus gourmands en performances qu'auparavant. C'est à cet environnement que les gens prêtent progressivement plus d'attention. performances de dissipation thermique. Après tout, personne ne veut que son téléphone se transforme en "chauffe-mains" en jouant avec. Cette fois, l'éditeur vous présentera une introduction à la dissipation thermique du Honor Magic3 Pro.
Honor Magic3 Pro deviendra-t-il chaud après une utilisation prolongée ?Qu'en est-il de la fonction de refroidissement du Honor Magic3 Pro
Honor Magic3 Pro utilise une dissipation thermique enSystème de refroidissement tridimensionnel composé de graphène hexagonal supraconducteur + refroidissement liquide VC ultra-fin.
La conductivité thermique de la technologie du graphène hexagonal supraconducteur est 50 % supérieure à celle du graphène de première génération. Associée au système de refroidissement liquide VC ultra-fin, elle peut améliorer l'efficacité de la dissipation thermique dans tous les aspects.
Dans la mesure réelle de l'éditeur, lorsque la température ambiante est de 26 ℃,15 minutes de "Honor of Kings" n'ont fait qu'augmenter la température maximale de la surface du téléphone de 28,1℃ à 36,7℃, oui, cette température n'est pas aussi élevée que la température corporelle, donc il n'y aura pas de contact inconfortable.
Sa chaleur est concentrée sur le dessus de l'arrière du téléphone, ce qui prouve également que la source de chaleur centrale est concentrée ici, mais elle est bien contrôlée.
Honor Magic 3 Pro n'a pas de problèmes de chauffage sérieux tout au long du jeu. En prenant "Genshin Impact", qui génère la chaleur la plus élevée, sa température maximale n'est que d'environ 38,8°C.
Honor Magic3 Pro est le téléphone phare de Honor qui se concentre sur une expérience globale. Par conséquent, il adopte un système de dissipation thermique tridimensionnel relativement populaire en termes de dissipation thermique. Il dispose non seulement du dernier graphène cristallin hexagonal supraconducteur, mais intègre également de nombreuses technologies. développé par Honor lui-même. Pour une utilisation auxiliaire, il peut non seulement stimuler pleinement les performances de la puce, mais également bien contrôler la température.
